韓國印刷包裝展會(huì)
2012韓國首爾國際表面黏著技術(shù)暨印刷電路及電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子工業(yè)展
英文名稱:SMT/PCB/NEPCON KOREA 2012
展會(huì)時(shí)間:2012/4/11~2012/4/13
展會(huì)國家:韓國
展會(huì)行業(yè):印刷包裝
2012韓國首爾國際表面黏著技術(shù)暨印刷電路及電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子工業(yè)展展會(huì)概況:即將上傳
2012韓國首爾國際表面黏著技術(shù)暨印刷電路及電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子工業(yè)展聯(lián)系信息:
中國總代理:上海貿(mào)有展覽服務(wù)有限公司
貿(mào)友展覽事業(yè)(香港)有限公司
上海市漕溪路222號(hào)(航天大廈)南樓1102室 郵編:200235
Tel: 021-31261082 Fax: 021-61264360
聯(lián)系人:羅麗妹(Bonnie) Ext: 102 / 賴沛純(Florence) Ext: 100
Email: bonnie_luo@wesexpo.com.cn / flo_lay@wesexpo.com.cn
WEB SITE: www.wesexpo.com.cn
原文地址:
http://m.1xz3651.com/haiwai/30744.html
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展會(huì)國家:韓國
展會(huì)行業(yè):印刷包裝
2012韓國首爾國際表面黏著技術(shù)暨印刷電路及電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子工業(yè)展展會(huì)概況:即將上傳
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